ユーグレナインベストメント、半導体パッケージング事業のコネクテックジャパンに出資

半導体を製品化する際のパッケージングプロセスには、ワイヤボンディング技術*2や、より微細な対応が必要な際に利用されるフリップチップボンディング技術*3 があるが、コネクテックジャパン社の世界初・世界唯一の低温低荷重・ダメージフリー接合技術を利用したフリップチップにより、半導体パッケージングの飛躍的な効率化を図ることが可能となるという。 既存のフリップチップは、約 260℃の高温で基板とチップを接合させていたが、コネクテックジャパン社のフリップチップは独自の技術により、約 170℃で接合させることを実現した。低温化させることにより、熱による基板の損傷が抑えられるため、フィルム、ガラス、セラミックなどあらゆる基板を利用できるようになる。加えて、接合させる際の圧着荷重も約 20 分の 1 まで下げることが可能となるため、従来荷重の圧力により破損していたチップ数が激減し、歩留が大幅に改善されることとなる。

さらに、半導体生産プロセスの革新を行い、デスクトップで半導体パッケージングの全行程を実現したことで、パッケージングプロセスにおいて従来必要とされてきた巨大な工場に対して、工場床面積を 30 分の 1、製造期間も 6 日（34 工程）必要としていたものを 2 日（3 工程）まで縮小することに成功している。これにより、設備投資の大幅縮小が可能となり、今後、本格的な IoT 時代の到来に伴い、より多様な半導体が必要とされる状況での課題要求を解決できることが期待される。

今回リアルテックファンドは、コネクテックジャパン社が第三者割当増資により発行する株式を引き受け、同社の研究開発や販売・マーケティング活動等を支援していく。

*1 シリコンチップをパッケージで保護すること。チップの機能・性能の確保など様々な役割を担う。
*2 金や銅などのワイヤを用いて、チップ上の電極と実装基板や半導体パッケージの電極を電気的に接続する技術。
*3 バンプと呼ばれる突起状の端子によって、チップ上の電極と実装基板などを電気的に接続する技術。