超音波複合振動接合装置の開発・製造・販売を行う、株式会社LINK-USは総額約11億円の資金調達を実施したと発表

• LINK-USは、工業用途の超音波複合振動接合装置を開発・製造する世界唯一のベンチャー
• 接合装置の量産化を実現し、複数の国内大手メーカーの製造ラインへ導入済み
• より複雑な接合に対応する新型装置の開発により、電子部品や医療機器などへ用途を拡大

AI・IoTの普及が進む中、社会環境や消費者ニーズの急速な変化に伴い、各メーカーではより高度な技術に対応する製品の開発が求められている。生産工程で欠かせない接合工程においても、そうした変化に対応するため、より複雑で微細な金属接合が必要不可欠となっている。従来、接合工程で主に利用されてきた抵抗溶接やはんだ溶接では、接合時に飛散物（スパッタ）が発生して製品に異物が混入する、また合金が形成されて材料の特性が変化するなど、様々な課題を抱えていた。今後さらに増加が見込まれる複雑な接合のニーズに対応し、上記の課題を解決しながら、製品の品質を向上して歩留まりの改善に貢献できる接合技術への需要が高まっている。

LINK-USは、超音波の複合振動を利用した世界唯一の接合技術を持っており、同技術を用いた接合装置を開発・製造・販売することを目的として、2014年8月に創業された。LINK-USが開発する超音波複合振動接合装置を用いることで、従来の溶接技術で発生していた、スパッタの発生や合金層の形成などの課題を解決することが可能。特に、近年需要が増大しているリチウムイオン電池の製造工程においては、異物混入による発火の危険性が問題となることがある。LINK-USの接合技術を用いることで、スパッタの発生を抑えることができるため、既に大手バッテリーメーカーをはじめとする事業会社から量産機を受注している。

2018年12月には、従来の20Khzよりさらに高周波の40Khzの超音波複合振動接合装置を新たにリリースし、より微細な接合を必要とする電子部品、半導体、医療機器等の幅広い分野において、はんだ溶接をはじめとする既存技術の置き換えが可能となった。